中国智造何时不再芯痛

核心提示：老年助听器之痛,正从侧面印证了中国制造业“芯痛”的一面。与欧美一些发达国家相比,我们在芯片研发方面的实力的确相对较弱。

最近,我看了一档介绍老年助听器的节目,里面提到老人助听器里一个小小的芯片完全要依赖进口。芯片价格高达120美元,直接推高了助听器的成本,使得高端助听器单价高达七八千元。

老年助听器之痛,正从侧面印证了中国制造业“芯痛”的一面。与欧美一些发达国家相比,我们在芯片研发方面的实力的确相对较弱。

据统计,中国集成电路市场规模已成为全球第一,2016年达到2000亿美元左右。预测未来几年,国内芯片市场规模将加速发展,增长率在20%左右。到2020年,市场规模估计能比2016年翻一番。

然而,如此巨大的市场,对中国而言,半导体领域却几乎是卖方市场。根据2016全球半导体最新预估排名,其中美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国则有2家挤进榜单,新加坡也有1家上榜,大陆半导体企业仍无缘前20强,可见中国“半导体”之弱。

当下国内也有不少芯片企业,但大多数从事低端领域生产。高端芯片利润高,污染小,但是进入难度大,需要的技术储备多；低端芯片门槛低,相对容易进入,但是拼价格,对环境的污染大。最典型的低端芯片就是二三级管的生产,全球的90%以上生产在中国做,耗费大量自然资源又赚不到高利润。

面对国外芯片技术垄断,国内半导体应用企业应对无力。去年3月,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯列入“实体清单”,对其采取出口限制。面对美国供应商断供的威胁,中兴毫无还手之力,寻遍中国也找不出能替代高通的“中国芯”,只能认罚8.92亿美元。据了解,不光是芯片技术,生产芯片的原材料??硅片,我们也远远落后。

正是意识到了“芯痛”危机,国家把“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”列为我国16个重大科研专项中第二个专项(业内简称“02专项”),要求各家科研机构和企业集中攻克难题。此外,国家还推出集成电路产业投资基金,目前已经出资600多亿元,各地也纷纷出台配套政策和投入资金,优先发展“中国芯”。

政策的支持、资金的投入、高端技术人才的回归,让“中国芯”开始有了重大突破。像上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子的高纯溅射靶材、宁波金瑞泓的大尺寸半导体硅片生产能力等,都打破了国外垄断技术,迎来爆发式增长。其中,宁波江丰电子已经成功上市,发行价为每股4.65元,目前的市场价格已经突破70元。

中国“智造”如何不再“芯痛”,一方面不要过分悲观,一方面要政府和企业投入更多资金,出台更多政策,吸引更多人才。

据统计,全球半导体行业研发投入强度始终保持高位,进入2000年后,全球集成电路整体R&D投资占比维持在15%-18%的较高水平,远远高于其他行业。近几年全球集成电路资本支出保持在600亿美元以上的增长。2016年全球半导体行业R&D投资增长率达到了17.7%,规模达到637亿美元,创历史新高,2016年Samsung、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。

因此,尽管我国已经加大了资金投入,但和国际芯片科研投入相比,仍是小巫见大巫。要解决这一问题,需要各地加大配套投入,同时,也需要出台政策,比如对“芯片”企业,符合相关条件,开辟通道优先上市融资,再比如对半导体产业的人才,需要加大本土培养力度,加大海外引智力度,吸引国外人才为我所用。

“中国智造”何时不再“芯痛”

（ 2017-11-10 ） 稿件来源： 新华每日电讯调查观察周刊

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（ 2017-11-10 ） 稿件来源：新华每日电讯 调查观察周刊

最近,我看了一档介绍老年助听器的节目,里面提到老人助听器里一个小小的芯片完全要依赖进口。芯片价格高达120美元,直接推高了助听器的成本,使得高端助听器单价高达七八千元。

老年助听器之痛,正从侧面印证了中国制造业“芯痛”的一面。与欧美一些发达国家相比,我们在芯片研发方面的实力的确相对较弱。

据统计,中国集成电路市场规模已成为全球第一,2016年达到2000亿美元左右。预测未来几年,国内芯片市场规模将加速发展,增长率在20%左右。到2020年,市场规模估计能比2016年翻一番。

然而,如此巨大的市场,对中国而言,半导体领域却几乎是卖方市场。根据2016全球半导体最新预估排名,其中美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国则有2家挤进榜单,新加坡也有1家上榜,大陆半导体企业仍无缘前20强,可见中国“半导体”之弱。

当下国内也有不少芯片企业,但大多数从事低端领域生产。高端芯片利润高,污染小,但是进入难度大,需要的技术储备多；低端芯片门槛低,相对容易进入,但是拼价格,对环境的污染大。最典型的低端芯片就是二三级管的生产,全球的90%以上生产在中国做,耗费大量自然资源又赚不到高利润。

面对国外芯片技术垄断,国内半导体应用企业应对无力。去年3月,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯列入“实体清单”,对其采取出口限制。面对美国供应商断供的威胁,中兴毫无还手之力,寻遍中国也找不出能替代高通的“中国芯”,只能认罚8.92亿美元。据了解,不光是芯片技术,生产芯片的原材料??硅片,我们也远远落后。

正是意识到了“芯痛”危机,国家把“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”列为我国16个重大科研专项中第二个专项(业内简称“02专项”),要求各家科研机构和企业集中攻克难题。此外,国家还推出集成电路产业投资基金,目前已经出资600多亿元,各地也纷纷出台配套政策和投入资金,优先发展“中国芯”。

政策的支持、资金的投入、高端技术人才的回归,让“中国芯”开始有了重大突破。像上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子的高纯溅射靶材、宁波金瑞泓的大尺寸半导体硅片生产能力等,都打破了国外垄断技术,迎来爆发式增长。其中,宁波江丰电子已经成功上市,发行价为每股4.65元,目前的市场价格已经突破70元。

中国“智造”如何不再“芯痛”,一方面不要过分悲观,一方面要政府和企业投入更多资金,出台更多政策,吸引更多人才。

据统计,全球半导体行业研发投入强度始终保持高位,进入2000年后,全球集成电路整体R&D投资占比维持在15%-18%的较高水平,远远高于其他行业。近几年全球集成电路资本支出保持在600亿美元以上的增长。2016年全球半导体行业R&D投资增长率达到了17.7%,规模达到637亿美元,创历史新高,2016年Samsung、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。

因此,尽管我国已经加大了资金投入,但和国际芯片科研投入相比,仍是小巫见大巫。要解决这一问题,需要各地加大配套投入,同时,也需要出台政策,比如对“芯片”企业,符合相关条件,开辟通道优先上市融资,再比如对半导体产业的人才,需要加大本土培养力度,加大海外引智力度,吸引国外人才为我所用。